在PCB制作過程中，板厚和銅層鋪設(shè)是兩個(gè)常見的問題。制作PCB需要注意這些問題，以確保最終的PCB板質(zhì)量。下面我們將詳細(xì)介紹這些問題。
1. PCB一般多厚？
PCB厚度選擇的重要性不能忽略。通常情況下，板厚的選擇取決于PCB的應(yīng)用。如果 PCB 將放置在低壓電路中，那么 PCB 厚度可以選擇 0.4 毫米，但如果饋電路的變壓器安裝在 PCB 上，則需要選擇較厚的 PCB 厚度，通常選擇 1.0 毫米至 1.6 毫米。板厚的選擇還需要考慮 PCB 尺寸以及電壓和電流的需求，總體上說，較大的 PCB 通常需要較厚的板厚。
2. PCB怎么鋪銅？
銅是 PCB 制作中不可或缺的材料之一，它在 PCB 電路連接中扮演著重要的角色。銅使用廣泛，通常使用銅箔和電鍍銅兩種方式。
a. 銅箔
銅箔是 PCB 斷面銅材的主要形式，根據(jù)需求，可以分為鍍銅和無(wú)鉛銅箔兩種類型。 鍍銅和無(wú)鉛銅箔的厚度不一，一般為 18、35、70、105，甚至更高的微米。 需要注意的是，PCB 部件的表面需要覆蓋銅箔，以維護(hù)其電氣性能。
b. 電鍍銅
電鍍銅尤其適用于需要特殊表面質(zhì)量的 PCB 制作。這種材料被廣泛應(yīng)用在高精度 PCB 制造中，因?yàn)樗你~層均勻、質(zhì)量好，穩(wěn)定性高。
總的來說， PCB 制作中板厚和銅層鋪設(shè)是兩個(gè)非常重要的問題。選擇合適的板厚和銅層鋪設(shè)可以幫助您制作出高質(zhì)量的 PCB 板，提高電路連接的可靠性和穩(wěn)定性。如果您需要 PCB 內(nèi)層銅仍會(huì)出現(xiàn)殘留氧化污垢，同時(shí)還會(huì)對(duì)接觸面的電氣性能造成損害，因此調(diào)整制作過程可以有效地避免這些問題。
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