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在PCB制作過程中，板厚和銅層鋪設(shè)是兩個(gè)常見的問題。制作PCB需要注意這些問題，以確保最終的PCB板質(zhì)量。下面我們將詳細(xì)介紹這些問題。

1. PCB一般多厚？

PCB厚度選擇的重要性不能忽略。通常情況下，板厚的選擇取決于PCB的應(yīng)用。如果 PCB 將放置在低壓電路中，那么 PCB 厚度可以選擇 0.4 毫米，但如果饋電路的變壓器安裝在 PCB 上，則需要選擇較厚的 PCB 厚度，通常選擇 1.0 毫米至 1.6 毫米。板厚的選擇還需要考慮 PCB 尺寸以及電壓和電流的需求，總體上說，較大的 PCB 通常需要較厚的板厚。

2. PCB怎么鋪銅？

銅是 PCB 制作中不可或缺的材料之一，它在 PCB 電路連接中扮演著重要的角色。銅使用廣泛，通常使用銅箔和電鍍銅兩種方式。

a. 銅箔

銅箔是 PCB 斷面銅材的主要形式，根據(jù)需求，可以分為鍍銅和無(wú)鉛銅箔兩種類型。鍍銅和無(wú)鉛銅箔的厚度不一，一般為 18、35、70、105，甚至更高的微米。需要注意的是，PCB 部件的表面需要覆蓋銅箔，以維護(hù)其電氣性能。

b. 電鍍銅

電鍍銅尤其適用于需要特殊表面質(zhì)量的 PCB 制作。這種材料被廣泛應(yīng)用在高精度 PCB 制造中，因?yàn)樗你~層均勻、質(zhì)量好，穩(wěn)定性高。

總的來說， PCB 制作中板厚和銅層鋪設(shè)是兩個(gè)非常重要的問題。選擇合適的板厚和銅層鋪設(shè)可以幫助您制作出高質(zhì)量的 PCB 板，提高電路連接的可靠性和穩(wěn)定性。如果您需要 PCB 內(nèi)層銅仍會(huì)出現(xiàn)殘留氧化污垢，同時(shí)還會(huì)對(duì)接觸面的電氣性能造成損害，因此調(diào)整制作過程可以有效地避免這些問題。

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