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pcb沉金工藝介紹,pcb沉金厚度標(biāo)準(zhǔn)

PCB(Printed Circuit Board)是電子設(shè)備中不可或缺的組件之一,其質(zhì)量直接影響整個(gè)電子設(shè)備的性能穩(wěn)定性。其中,PCB沉金工藝是PCB制造中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。PCB沉金工藝通過(guò)在PCB表面覆蓋一層金屬來(lái)增強(qiáng)其導(dǎo)電性能、耐腐蝕性能、焊接性能等,使得PCB制造質(zhì)量得到極大提升。接下來(lái),我們將詳細(xì)介紹PCB沉金工藝及其厚度標(biāo)準(zhǔn)。

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一、PCB沉金工藝

1.準(zhǔn)備工作

首先,要對(duì)PCB表面進(jìn)行一系列的處理,消除氧化和油污等,以便更好地與沉金液相結(jié)合。

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2.水鍍鎳

水鍍鎳是PCB表面充電的過(guò)程,其作用是使金屬離子在PCB表面形成鎳膜,增強(qiáng)PCB表面對(duì)金屬的黏附性。

3.電解沉金

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在經(jīng)過(guò)水鍍鎳后,將在PCB表面形成一層非常細(xì)的金屬顆粒,然后使用電解沉金設(shè)備,使顆粒逐漸生長(zhǎng)并形成覆蓋全表面的金屬層。電解沉金工藝的關(guān)鍵是操作時(shí)間和操作電壓的控制,一般需要短時(shí)間高電壓,才能使得覆蓋層得以達(dá)到厚度標(biāo)準(zhǔn)。

4.去脂

在完成電解沉金后,再進(jìn)行去脂等一系列烘干等工序,以便處理PCB表面殘留的油污等。

二、PCB沉金厚度標(biāo)準(zhǔn)

1.覆蓋層厚度

PCB沉金工藝的覆蓋層厚度主要決定了其使用壽命和維護(hù)難度。一般來(lái)說(shuō),覆蓋層厚度應(yīng)該在1.5-3um之間,這可以確保它的長(zhǎng)期使用穩(wěn)定性。

2.收斂速度和潤(rùn)濕性

除了厚度之外,PCB沉金工藝還要考慮收斂速度和潤(rùn)濕性,這可以確保由于熱脹冷縮造成的PCB表層金屬層與電路板基材之間的泛化風(fēng)險(xiǎn)。

三、總結(jié)

通過(guò)以上的介紹,我們可以明白,PCB沉金工藝是PCB制造中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。合適的厚度和涂敷的均勻性是PCB沉金過(guò)程中應(yīng)該注重的地方,這有助于確保PCB的使用壽命長(zhǎng),性能穩(wěn)定。因此,了解PCB沉金工藝及其厚度標(biāo)準(zhǔn),可以幫助加強(qiáng)PCB制造質(zhì)量,提高電子設(shè)備的性能。

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