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在PCB設計中，敷銅是連接電路的關鍵部分，敷銅的寬度和間距的合理設置將會直接影響電路的性能和可靠性。而敷銅的間距，也是電路設計中非常重要的一個環(huán)節(jié)。敷銅間距的設置不合理，會導致電路板在運行過程中的漏電和虛接等問題。

如何設置PCB敷銅的間距？

1. 了解敷銅的功能

在了解如何設置敷銅間距之前，首先要了解敷銅的功能。敷銅主要是用來連接電路，作為電路中的通道，負責傳輸電流和信號。而且敷銅還有很好的散熱功能，能夠對電路進行有效的散熱。

2. 根據(jù)電路特性分析敷銅間距

在設置敷銅間距時，需要根據(jù)電路的特性進行分析。電路板中的電流密度往往是不均勻的，需要針對不同的部分進行設置，一般來說，敷銅間距需要依據(jù)電流密度、信號傳輸速度、信號功率等進行設置。

3. 按照要求設置敷銅間距

在具體設置間距時，需要結合實際情況，根據(jù)PCB設計規(guī)范進行設置。不同的線路板，敷銅間距具體設置要求也大不相同。

一般來說，在寬敷銅設計中，敷銅間距需要大于0.25mm；而在多層板中，敷銅間距會有不同需求，常見的多層板敷銅間距為0.1—0.2mm左右。而在高頻線路設計中，由于電流主要集中在導體表層，敷銅間距通常要小于0.2mm。

另外，在敷銅時，需要注意銅皮厚度。一般來說，銅皮越厚，控制敷銅間距的難度也會越大。因此，在設計時，要合理地選擇銅皮厚度和敷銅規(guī)則，以免影響電路性能和可靠性。

總之，在PCB敷銅的設計中，間距設置是非常重要的一個部分。設計人員需要結合實際情況和設計規(guī)范，進行合適的敷銅間距設置，以達到電路性能和可靠性的最大化。

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